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一种半导体晶片的激光打标装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122405604.2
申请日：
2021-09-30
公开(公告)号：
CN215698906U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
程波
程鹏
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号
IPC主分类号：
B23K26362
IPC分类号：
B23K2670
H01L2102
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
苗雨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |