一种半导体晶片的激光打标装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510556701.8

申请日：

2015-09-06

公开(公告)号：

CN105171244A

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

郭金源伊文君徐杰

申请人：

申请人地址：

102208 北京市昌平区回龙观镇龙祥制版集团北院1号

IPC主分类号：

B23K26362

IPC分类号：

B23K2670 B23K10140

代理机构：

上海申蒙商标专利代理有限公司 31214

代理人：

周丰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643333865 IPC(主分类):B23K 26/362 专利申请号:2015105567018 申请日:20150906
2018-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 26/362 申请公布日:20151223
2015-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

郭金源 ;

伊文君 ;

徐杰 .

中国专利 :CN205271146U ,2016-06-01

[2]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

程波 ;

程鹏 .

中国专利 :CN215698906U ,2022-02-01

[3]

一种半导体旋转激光打标装置 [P].

陶鑫 ;

周炳 .

中国专利 :CN217253662U ,2022-08-23

[4]

一种半导体封测用激光打标装置 [P].

沈杰明 ;

黎家飞 ;

杨一妍 .

中国专利 :CN221415378U ,2024-07-26

[5]

一种半导体的激光打标装置 [P].

仇荣分 .

中国专利 :CN218169089U ,2022-12-30

[6]

一种半导体的激光打标装置 [P].

霍武军 .

中国专利 :CN223544362U ,2025-11-14

[7]

一种激光打标装置 [P].

袁泉 ;

黄险波 ;

李建军 ;

陈平绪 ;

叶南飚 ;

敬新柯 .

中国专利 :CN215658452U ,2022-01-28

[8]

半导体晶片的检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN104567685A ,2015-04-29

[9]

一种激光打标装置 [P].

黄华栋 ;

庄南洋 ;

方彪 ;

杨浩 .

中国专利 :CN109648209A ,2019-04-19

[10]

一种激光打标装置 [P].

黄华栋 ;

庄南洋 ;

方彪 ;

杨浩 .

中国专利 :CN209716777U ,2019-12-03

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