一种半导体的激光打标装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422513254.5

申请日：

2024-10-17

公开(公告)号：

CN223544362U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

霍武军

申请人：

苏州穗华半导体技术有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区长桥街道美成坊39幢135室11层1109-3室

IPC主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267

代理人：

周飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体的激光打标装置 [P].

仇荣分 .

中国专利 :CN218169089U ,2022-12-30

[2]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

程波 ;

程鹏 .

中国专利 :CN215698906U ,2022-02-01

[3]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

郭金源 ;

伊文君 ;

徐杰 .

中国专利 :CN205271146U ,2016-06-01

[4]

一种半导体旋转激光打标装置 [P].

陶鑫 ;

周炳 .

中国专利 :CN217253662U ,2022-08-23

[5]

一种激光打标装置 [P].

梁洪芳 .

中国专利 :CN206653756U ,2017-11-21

[6]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

郭金源 ;

伊文君 ;

徐杰 .

中国专利 :CN105171244A ,2015-12-23

[7]

一种半导体封测用激光打标装置 [P].

沈杰明 ;

黎家飞 ;

杨一妍 .

中国专利 :CN221415378U ,2024-07-26

[8]

一种便携激光打标装置 [P].

张峰丰 .

中国专利 :CN207982561U ,2018-10-19

[9]

一种激光打标装置 [P].

费长征 ;

孙旭 ;

陈志剑 .

中国专利 :CN212599673U ,2021-02-26

[10]

一种激光打标装置 [P].

王春林 ;

李浩玮 ;

申淞夫 ;

郭宝 ;

王虹凯 .

中国专利 :CN221363223U ,2024-07-19

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