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半导体晶片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020619631.2
申请日：
2020-04-22
公开(公告)号：
CN212084974U
公开(公告)日：
2020-12-04
发明(设计)人：
孙倩
陈伟钿
张永杰
周永昌
李浩南
申请人：
申请人地址：
中国香港新界大埔白石角香港科学园3期12W座6楼611室
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
代理机构：
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人：
王媛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-04 | 授权 | 授权 |
| 2021-08-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/00 登记生效日:20210726 变更事项:专利权人 变更前权利人:创能动力科技有限公司 变更后权利人:飞锃半导体（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:中国香港新界大埔白石角香港科学园3期12W座6楼611室 变更后权利人:上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |