半导体晶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510115701.0

申请日：

2005-11-08

公开(公告)号：

CN1783494A

公开(公告)日：

2006-06-07

发明(设计)人：

傅宗民林晃生韩郁琪陈宪伟

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-16	授权	授权
2006-06-07	公开	公开
2006-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体晶片 [P].

林宗辉 ;

刘洪民 ;

饶瑞孟 ;

张文通 ;

陈国明 ;

何凯光 .

中国专利 :CN100407403C ,2007-01-03

[2]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[3]

半导体晶片及由该半导体晶片形成的半导体器件 [P].

大角卓史 .

中国专利 :CN100530631C ,2007-01-17

[4]

半导体晶片、半导体工艺和半导体封装 [P].

王永辉 .

中国专利 :CN104051392A ,2014-09-17

[5]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[6]

半导体晶片 [P].

R·绍尔 ;

C·哈格尔 .

中国专利 :CN109881183B ,2019-06-14

[7]

半导体晶片 [P].

陈辰 ;

宋杰 ;

崔周源 .

中国专利 :CN208970547U ,2019-06-11

[8]

半导体晶片 [P].

宫下昭 ;

讃岐幸悦 ;

佐藤正和 .

中国专利 :CN1545723A ,2004-11-10

[9]

半导体晶片 [P].

孙倩 ;

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

李浩南 .

中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04

[10]

半导体晶片 [P].

吉田雅昭 ;

神埜聪 .

中国专利 :CN101714562A ,2010-05-26

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