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半导体晶片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910003674.6
申请日：
2006-11-22
公开(公告)号：
CN101714562A
公开(公告)日：
2010-05-26
发明(设计)人：
吉田雅昭
神埜聪
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L27118
IPC分类号：
H01L23544
H01L23522
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王冉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-05-26 | 公开 | 公开 |
| 2015-04-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101714349473 IPC(主分类):H01L 27/118 专利号:ZL2009100036746 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社理光 变更后权利人:理光微电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本大阪 登记生效日:20150408 |
| 2017-01-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101695990464 IPC(主分类):H01L 27/118 专利号:ZL2009100036746 申请日:20061122 授权公告日:20140625 终止日期:20151122 |
| 2010-08-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004470752 IPC(主分类):H01L 27/118 专利申请号:2009100036746 申请日:20061122 |
| 2014-06-25 | 授权 | 授权 |