包括被划片线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680003028.4

申请日：

2006-11-22

公开(公告)号：

CN101107700A

公开(公告)日：

2008-01-16

发明(设计)人：

吉田雅昭神埜聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

B22D1720 H01L213205 H01L21822 H01L2352 H01L2704

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

王冉

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社理光变更后权利人:理光微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本大阪登记生效日:20150402 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101714096200 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2006800030284
2008-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101695903206 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2006800030284 申请日:20061122 授权公告日:20090805 终止日期:20151122
2009-08-05	授权	授权
2008-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

具有划片槽导体的半导体晶片和相关方法 [P].

J·J·欧唐纳 ;

C·G·莱登 ;

S·吉尔里 ;

J·E·D·赫维茨 ;

B·伯克莱 .

中国专利 :CN108269747A ,2018-07-10

[2]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

:CN110391202B ,2025-03-28

[3]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29

[4]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体装置 [P].

金江旻 ;

宋承砇 ;

殷东锡 ;

郑锡和 .

中国专利 :CN114388522A ,2022-04-22

[5]

半导体芯片、半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P].

内田正雄 ;

林将志 .

中国专利 :CN102782804A ,2012-11-14

[6]

使用芯片外围沟槽进行的半导体晶片划片裂纹防止 [P].

G.波佐维沃 ;

A.泽赫曼 .

中国专利 :CN108511514A ,2018-09-07

[7]

半导体晶片及制造半导体晶片的工艺 [P].

鲁道夫·鲁普 ;

维尔纳·艾格纳 ;

弗里德里希·帕塞克 .

中国专利 :CN1901172A ,2007-01-24

[8]

半导体晶片及由该半导体晶片形成的半导体器件 [P].

大角卓史 .

中国专利 :CN100530631C ,2007-01-17

[9]

半导体元件的划片方法及划片装置 [P].

李晓锋 ;

张潘德 ;

杨小辉 .

中国专利 :CN113838750A ,2021-12-24

[10]

包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装 [P].

崔银景 .

中国专利 :CN113921480A ,2022-01-11

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