具有划片槽导体的半导体晶片和相关方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711466756.5

申请日：

2017-12-29

公开(公告)号：

CN108269747A

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

J·J·欧唐纳 C·G·莱登 S·吉尔里 J·E·D·赫维茨 B·伯克莱

申请人：

申请人地址：

百慕大群岛(英)哈密尔顿

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	公开	公开
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20171229

共 50 条

[1]

半导体晶片划片装置及划片方法 [P].

吴永胜 ;

林新 ;

汪雪琴 .

中国专利 :CN110190010B ,2024-04-23

[2]

半导体晶片划片装置及划片方法 [P].

吴永胜 ;

林新 ;

汪雪琴 .

中国专利 :CN110190010A ,2019-08-30

[3]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[4]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

:CN110391202B ,2025-03-28

[5]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29

[6]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[7]

半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P].

金子忠昭 ;

大谷升 ;

牛尾昌史 ;

安达步 ;

野上晓 .

中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11

[8]

半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

中村和子 .

中国专利 :CN1160290A ,1997-09-24

[9]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[10]

半导体晶片、半导体工艺和半导体封装 [P].

王永辉 .

中国专利 :CN104051392A ,2014-09-17

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