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半导体装置制造方法和半导体晶片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611118742.X
申请日：
2016-12-08
公开(公告)号：
CN106920769A
公开(公告)日：
2017-07-04
发明(设计)人：
太田祐一 喜多贤太郎 大浦雄大 吉田宏平
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
金晓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-07-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20161208
2017-07-04 公开 公开
2022-01-11 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P]. 
吉田宗博 .
中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24
[2]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
:CN110391202B ,2025-03-28
[3]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29
[4]
半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置 [P]. 
保利幸隆 .
中国专利 :CN101145521B ,2008-03-19
[5]
半导体器件和半导体晶片及其制造方法 [P]. 
栗田洋一郎 .
中国专利 :CN101188231A ,2008-05-28
[6]
半导体器件和半导体晶片及其制造方法 [P]. 
栗田洋一郎 .
中国专利 :CN1716601A ,2006-01-04
[7]
半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P]. 
林孟汉 ;
黄家恩 .
中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08
[8]
半导体装置、半导体晶片和其制造方法 [P]. 
刘家颖 ;
杨武璋 ;
刘嘉蓉 ;
黄吉志 .
中国专利 :CN112309992A ,2021-02-02
[9]
半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P]. 
原一巳 .
中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04
[10]
半导体器件制造方法和半导体晶片 [P]. 
义田卓司 .
中国专利 :CN108364865A ,2018-08-03
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