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半导体装置、半导体晶片和其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010171982.6
申请日：
2020-03-12
公开(公告)号：
CN112309992A
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
刘家颖
杨武璋
刘嘉蓉
黄吉志
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L2302
IPC分类号：
H01L21762
H01L27146
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
刘媛媛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20200312 |