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光刻胶沉积设备以及使用该设备形成光刻胶薄膜的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN02150649.3
申请日
:
2002-11-12
公开(公告)号
:
CN1501442A
公开(公告)日
:
2004-06-02
发明(设计)人
:
朴韓守
權寧鍾
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L21027
IPC分类号
:
G03F716
代理机构
:
上海专利商标事务所
代理人
:
张政权
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2004-06-02
公开
公开
2006-11-15
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2004-08-11
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[1]
光刻胶液制备方法及使用该光刻胶液的光刻胶膜
[P].
森尾公隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
森尾公隆
;
青木知三郎
论文数:
0
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0
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青木知三郎
.
中国专利
:CN1928717A
,2007-03-14
[2]
光刻胶设备
[P].
郭宏瑞
论文数:
0
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0
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0
郭宏瑞
;
余振华
论文数:
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余振华
;
陆德源
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陆德源
;
李明潭
论文数:
0
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0
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0
李明潭
.
中国专利
:CN111123663A
,2020-05-08
[3]
耐热正性光刻胶以及形成光刻胶图案的方法
[P].
何珂
论文数:
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机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
何珂
;
戈士勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
戈士勇
.
中国专利
:CN120762253A
,2025-10-10
[4]
光刻胶去除设备及使用所述设备的光刻胶去除方法
[P].
朴泰文
论文数:
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朴泰文
;
郑大哲
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郑大哲
;
李东勋
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李东勋
;
李佑然
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李佑然
;
李贤浚
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李贤浚
;
金周永
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金周永
.
中国专利
:CN106462088A
,2017-02-22
[5]
光刻胶去除设备及光刻胶去除方法
[P].
邢程
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邢程
;
朱振华
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朱振华
.
中国专利
:CN113687575A
,2021-11-23
[6]
光刻胶形成设备及方法
[P].
刘利晨
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
刘利晨
.
中国专利
:CN116125752B
,2025-12-12
[7]
显影完全正性光刻胶以及形成光刻胶图案的方法
[P].
何珂
论文数:
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0
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机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
何珂
;
戈士勇
论文数:
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0
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机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
戈士勇
.
中国专利
:CN118192170A
,2024-06-14
[8]
光刻胶去除方法以及光刻胶去除系统
[P].
赵仲平
论文数:
0
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0
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0
赵仲平
;
张文龙
论文数:
0
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0
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张文龙
;
戴茂春
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戴茂春
;
淮赛男
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淮赛男
;
周宇
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0
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0
周宇
.
中国专利
:CN113721430B
,2021-11-30
[9]
一种光刻胶薄膜的制备方法和光刻胶薄膜
[P].
李弋舟
论文数:
0
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0
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机构:
长沙韶光芯材科技有限公司
长沙韶光芯材科技有限公司
李弋舟
;
段聪
论文数:
0
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机构:
长沙韶光芯材科技有限公司
长沙韶光芯材科技有限公司
段聪
;
钟选飞
论文数:
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机构:
长沙韶光芯材科技有限公司
长沙韶光芯材科技有限公司
钟选飞
.
中国专利
:CN118466116A
,2024-08-09
[10]
光刻胶去除系统以及光刻设备
[P].
杨勇
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0
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杨勇
;
张凌越
论文数:
0
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0
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0
张凌越
.
中国专利
:CN102799083A
,2012-11-28
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