散热片与底座的铆合紧配结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200520008487.4
申请日
2005-03-28
公开(公告)号
CN2826686Y
公开(公告)日
2006-10-11
发明(设计)人
陈世明
申请人
申请人地址
台湾省台北县树林市佳园路2段15巷6弄2号
IPC主分类号
H01L2334
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人
王学强
法律状态
专利权的终止
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
散热片与底板的斜式铆合结构 [P]. 
陈世明 .
中国专利 :CN2624400Y ,2004-07-07
[2]
散热片与底座的冲压嵌组结构 [P]. 
陈世明 .
中国专利 :CN2749052Y ,2005-12-28
[3]
散热器散热片与热管的紧配组合结构 [P]. 
黄崇贤 .
中国专利 :CN101844189A ,2010-09-29
[4]
散热器散热片与热管的紧配组合结构 [P]. 
黄崇贤 .
中国专利 :CN202028710U ,2011-11-09
[5]
电子元器件与散热片的铆合结构及其铆合方法 [P]. 
吴毓雄 .
中国专利 :CN109788707A ,2019-05-21
[6]
散热片铆合模具 [P]. 
许晋维 .
中国专利 :CN204052599U ,2014-12-31
[7]
散热片的嵌组铆合结构 [P]. 
陈世明 .
中国专利 :CN2552166Y ,2003-05-21
[8]
散热片自动铆合设备及铆合方法 [P]. 
黄崇贤 .
中国专利 :CN111633130A ,2020-09-08
[9]
散热片与底板无焊接紧配结合结构 [P]. 
赵以军 .
中国专利 :CN204836920U ,2015-12-02
[10]
用于自动铆合散热片的模组 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN102327961A ,2012-01-25