电子元器件与散热片的铆合结构及其铆合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711129993.2

申请日：

2017-11-15

公开(公告)号：

CN109788707A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

吴毓雄

申请人：

申请人地址：

516211 广东省惠州市惠阳区新墟镇

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

鲁慧波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-21	公开	公开
2020-06-26	授权	授权
2019-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20171115

共 50 条

[1]

散热片自动铆合设备及铆合方法 [P].

黄崇贤 .

中国专利 :CN111633130A ,2020-09-08

[2]

散热片铆合模具 [P].

许晋维 .

中国专利 :CN204052599U ,2014-12-31

[3]

一种散热片新型铆合设备及其铆合方法 [P].

孙志强 .

中国专利 :CN113305218A ,2021-08-27

[4]

散热片的嵌组铆合结构 [P].

陈世明 .

中国专利 :CN2552166Y ,2003-05-21

[5]

散热片与底板的斜式铆合结构 [P].

陈世明 .

中国专利 :CN2624400Y ,2004-07-07

[6]

散热片与底座的铆合紧配结构 [P].

陈世明 .

中国专利 :CN2826686Y ,2006-10-11

[7]

散热片插脚冲压铆合设备 [P].

李建生 .

中国专利 :CN209773255U ,2019-12-13

[8]

用于自动铆合散热片的模组 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202087704U ,2011-12-28

[9]

用于自动铆合散热片的模组 [P].

王勇 .

中国专利 :CN102327961A ,2012-01-25

[10]

电子元器件用散热片结构 [P].

刘艳君 ;

李彪 .

中国专利 :CN212211741U ,2020-12-22

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