树脂密封型半导体装置及其制造装置和制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710104052.3

申请日：

2007-05-18

公开(公告)号：

CN101093808A

公开(公告)日：

2007-12-26

发明(设计)人：

伊东哲夫吉田隆幸福田敏行越智岳雄

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2150 H01L2160 H01L2331 H01L23488

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101064476079 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2007101040523 公开日:20071226
2007-12-26	公开	公开
2009-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

树脂密封型半导体装置及其制造装置和制造方法 [P].

伊东哲夫 ;

吉田隆幸 ;

福田敏行 ;

越智岳雄 .

中国专利 :CN101123195A ,2008-02-13

[2]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

野村彻 ;

川合文彦 .

中国专利 :CN1374697A ,2002-10-16

[3]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN101901788A ,2010-12-01

[4]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN103681577B ,2014-03-26

[5]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

小西聪 ;

森下佳彦 ;

山田雄一郎 ;

伊藤史人 .

中国专利 :CN101114629A ,2008-01-30

[6]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

小西聪 ;

森下佳彦 ;

山田雄一郎 ;

伊藤史人 .

中国专利 :CN1268246A ,2000-09-27

[7]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN103985690B ,2014-08-13

[8]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN105938802A ,2016-09-14

[9]

树脂密封型半导体装置以及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN108695270A ,2018-10-23

[10]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

上田哲也 ;

白泽敬昭 .

中国专利 :CN101599484B ,2009-12-09

← 1 2 3 4 5 →