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树脂密封型半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310436876.6
申请日：
2013-09-24
公开(公告)号：
CN103681577B
公开(公告)日：
2014-03-26
发明(设计)人：
木村纪幸
申请人：
申请人地址：
日本千叶县
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
H01L2160
H01L2156
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
何欣亭;王忠忠
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-06-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101612959582 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013104368766 申请日:20130924 |
| 2014-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-20 | 授权 | 授权 |
| 2018-05-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2016-03-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729863515 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013104368766 登记生效日:20160304 变更事项:申请人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县千叶市 变更后权利人:日本千叶县 |