半导体分立器件测试设备(ST5000)

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201130442620.8

申请日：

2011-11-28

公开(公告)号：

CN301936382S

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

杨良春

申请人：

申请人地址：

100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧

IPC主分类号：

1005

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	专利权的终止	专利权有效期届满主分类号:10-05 申请日:20111128 授权公告日:20120530
2012-05-30	授权	授权
2013-03-27	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101553011135 主分类号:10-05 专利号:ZL2011304426208 变更事项:专利权人变更前:北京信诺达科技有限公司变更后:北京信诺达泰思特科技有限公司变更事项:地址变更前:100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧变更后:100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧
2013-03-27	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101553011136 主分类号:10-05 专利号:ZL2011304426208 变更事项:专利权人变更前:北京信诺达泰思特科技有限公司变更后:北京信诺达泰思特科技股份有限公司变更事项:地址变更前:100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧变更后:100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧

共 50 条

[1]

转塔式半导体分立器件测试设备 [P].

刘克燕 ;

郭树源 ;

张锦雄 ;

杨小珍 ;

吴琼涛 ;

闫伟强 ;

洪杰文 .

中国专利 :CN215613344U ,2022-01-25

[2]

测试机（ST5000） [P].

沈小栋 .

中国专利 :CN306983891S ,2021-12-07

[3]

半导体分立器件多功能高精度测试系统 [P].

董珂 .

中国专利 :CN208270711U ,2018-12-21

[4]

半导体分立器件测试的装置 [P].

李莎 ;

王辉 ;

张宗勇 .

中国专利 :CN211505782U ,2020-09-15

[5]

半导体分立器件测试仪 [P].

杜忠勤 .

中国专利 :CN3673436D ,2007-07-25

[6]

半导体分立器件的测试系统 [P].

郑俊岭 .

中国专利 :CN202502212U ,2012-10-24

[7]

半导体分立器件（TO-220GF） [P].

林德辉 .

中国专利 :CN303042233S ,2014-12-17

[8]

一种半导体分立器件测试结构 [P].

倪仕元 ;

蔡伟 ;

彭梅 .

中国专利 :CN119758011A ,2025-04-04

[9]

半导体分立器件的耐压测试装置 [P].

王双 ;

徐青青 ;

蒋文辉 .

中国专利 :CN204228898U ,2015-03-25

[10]

半导体分立器件的耐压测试装置 [P].

李东亚 .

中国专利 :CN121142112A ,2025-12-16

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