转塔式半导体分立器件测试设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121651892.3

申请日：

2021-07-20

公开(公告)号：

CN215613344U

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

刘克燕郭树源张锦雄杨小珍吴琼涛闫伟强洪杰文

申请人：

申请人地址：

515041 广东省汕头市兴业路27号

IPC主分类号：

B07C5344

IPC分类号：

B07C502 B07C536 G01V810 G06M1272

代理机构：

汕头市高科专利代理有限公司 44103

代理人：

王少明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体分立器件的测试系统 [P].

郑俊岭 .

中国专利 :CN202502212U ,2012-10-24

[2]

半导体分立器件测试设备(ST5000) [P].

杨良春 .

中国专利 :CN301936382S ,2012-05-30

[3]

半导体分立器件智能仓库 [P].

张海民 .

中国专利 :CN216234254U ,2022-04-08

[4]

一种片式封装半导体分立器件测试用夹具 [P].

曹骥 ;

吴福铭 ;

郭海防 .

中国专利 :CN207586266U ,2018-07-06

[5]

半导体分立器件测试的装置 [P].

李莎 ;

王辉 ;

张宗勇 .

中国专利 :CN211505782U ,2020-09-15

[6]

半导体分立器件测试仪 [P].

杜忠勤 .

中国专利 :CN3673436D ,2007-07-25

[7]

一种半导体分立器件测试系统 [P].

张新华 ;

张若煜 .

中国专利 :CN202770958U ,2013-03-06

[8]

半导体分立器件的耐压测试装置 [P].

王双 ;

徐青青 ;

蒋文辉 .

中国专利 :CN204228898U ,2015-03-25

[9]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[10]

一种半导体分立器件通用测试系统 [P].

白振强 ;

程馨毅 ;

毛阿妮 ;

张小玲 ;

王震辰 ;

管沛 ;

刘媛 ;

韩鑫 .

中国专利 :CN223582078U ,2025-11-21

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