半导体分立器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021610638.4

申请日：

2020-08-06

公开(公告)号：

CN213583770U

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

张静雯张敏周祥麻长胜王晓宝赵善麒

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2308 H01L23367 H01L23373

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

陈红桥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体分立器件封装件 [P].

廖弘昌 ;

田亚南 ;

刘振东 ;

刘欢 .

中国专利 :CN218351439U ,2023-01-20

[2]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[3]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[4]

一种半导体分立器件外壳封装结构 [P].

李卓鸣 ;

张争奇 .

中国专利 :CN210124038U ,2020-03-03

[5]

半导体分立器件封装的薄框架结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205335249U ,2016-06-22

[6]

半导体分立器件封装的厚框架结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205335248U ,2016-06-22

[7]

用来腐蚀半导体分立器件封装的装置 [P].

王双 ;

徐青青 ;

蒋文辉 .

中国专利 :CN204230204U ,2015-03-25

[8]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

李冰 ;

钟惠生 .

中国专利 :CN117116879B ,2024-01-02

[9]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119208274A ,2024-12-27

[10]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119208274B ,2025-09-23

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