半导体分立器件封装件

被引：0

申请号：

CN202222363382.7

申请日：

2022-09-06

公开(公告)号：

CN218351439U

公开(公告)日：

2023-01-20

发明(设计)人：

廖弘昌田亚南刘振东刘欢

申请人：

申请人地址：

264205 山东省威海市经济开发区出口加工区海南路16-1号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2314 H01L23495 H01L2349 H01L23047

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[2]

用来腐蚀半导体分立器件封装的装置 [P].

王双 ;

徐青青 ;

蒋文辉 .

中国专利 :CN204230204U ,2015-03-25

[3]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[4]

半导体分立器件切筋机 [P].

张正兵 ;

顾梦甜 ;

吕娟娟 .

中国专利 :CN121131574A ,2025-12-16

[5]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

李冰 ;

钟惠生 .

中国专利 :CN117116879B ,2024-01-02

[6]

半导体分立器件智能仓库 [P].

张海民 .

中国专利 :CN216234254U ,2022-04-08

[7]

半导体分立器件封装用高密度引线框架 [P].

殷仁平 ;

赵晖 .

中国专利 :CN223156030U ,2025-07-25

[8]

一种半导体分立器件CSP封装技术 [P].

汪昌 ;

陈勇 ;

赵建明 .

中国专利 :CN106098552A ,2016-11-09

[9]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[10]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119208274A ,2024-12-27

← 1 2 3 4 5 →