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一种半导体分立器件封装结构
被引：0
申请号：
CN202222682252.X
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
CN218215272U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
张伟
徐明月
李延贵
申请人：
申请人地址：
250000 山东省济南市高新区春晖路2966号济南高新区战略性新兴产业基地15号楼101
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2332
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-03 | 授权 | 授权 |