一种半导体分立器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022600995.9

申请日：

2020-11-11

公开(公告)号：

CN213366574U

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

薛娜杨进姚强李洁

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市雁塔区锦业路69号创业研发园瞪羚谷裙楼70102号房109室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L2310 H01L2349

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

高晓倩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体分立器件 [P].

寿建儿 .

中国专利 :CN204741014U ,2015-11-04

[2]

一种具有散热性的半导体分立器件 [P].

朱仕镇 .

中国专利 :CN209249452U ,2019-08-13

[3]

一种半导体分立器件 [P].

汤虎 .

中国专利 :CN216849897U ,2022-06-28

[4]

一种拆装式半导体分立器件 [P].

杨伟东 .

中国专利 :CN215771122U ,2022-02-08

[5]

一种具有散热性的半导体分立器件 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN214542195U ,2021-10-29

[6]

一种新型半导体分立器件 [P].

谢章远 .

中国专利 :CN217306492U ,2022-08-26

[7]

一种侧向散热的半导体分立器件 [P].

黄洁婷 ;

杨文 .

中国专利 :CN205508808U ,2016-08-24

[8]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[9]

一种拆装式半导体分立器件 [P].

张克琦 ;

徐明月 ;

王杰 .

中国专利 :CN218215281U ,2023-01-03

[10]

半导体分立器件智能仓库 [P].

张海民 .

中国专利 :CN216234254U ,2022-04-08

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