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一种拆装式半导体分立器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122426669.5
申请日：
2021-10-09
公开(公告)号：
CN215771122U
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
杨伟东
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋1006室A02
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23467
B03C300
代理机构：
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人：
刘泽正
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |