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一种拆装式半导体分立器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021110070.X
申请日：
2020-06-16
公开(公告)号：
CN212365951U
公开(公告)日：
2021-01-15
发明(设计)人：
朱仕镇
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2349
H01L2329
H01L2313
H01L2302
代理机构：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262
代理人：
许冲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 授权 | 授权 |