半导体分立器件封装的厚框架结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521134362.6

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN205335248U

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

黄昌民

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G2

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;韩凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体分立器件封装的薄框架结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205335249U ,2016-06-22

[2]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[3]

半导体分立器件封装用高密度引线框架 [P].

熊志 .

中国专利 :CN203521401U ,2014-04-02

[4]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[5]

半导体分立器件封装件 [P].

廖弘昌 ;

田亚南 ;

刘振东 ;

刘欢 .

中国专利 :CN218351439U ,2023-01-20

[6]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[7]

一种半导体分立器件外壳封装结构 [P].

李卓鸣 ;

张争奇 .

中国专利 :CN210124038U ,2020-03-03

[8]

用来腐蚀半导体分立器件封装的装置 [P].

王双 ;

徐青青 ;

蒋文辉 .

中国专利 :CN204230204U ,2015-03-25

[9]

半导体分立器件封装用高密度引线框架 [P].

殷仁平 ;

赵晖 .

中国专利 :CN223156030U ,2025-07-25

[10]

半导体分立器件封装用高密度引线框架 [P].

熊志 .

中国专利 :CN103700640A ,2014-04-02

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