一种半导体分立器件的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411210071.4

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN119208274A

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

顾梦甜张驰陈浩

申请人：

安徽积芯微电子科技有限公司

申请人地址：

233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼

IPC主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/433 H01L23/10

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

胡晶晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省泰州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/467申请日:20240830
2024-12-27	公开	公开
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119208274B ,2025-09-23

[2]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

李冰 ;

钟惠生 .

中国专利 :CN117116879B ,2024-01-02

[3]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[4]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[5]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[6]

一种半导体分立器件外壳封装结构 [P].

李卓鸣 ;

张争奇 .

中国专利 :CN210124038U ,2020-03-03

[7]

半导体分立器件封装件 [P].

廖弘昌 ;

田亚南 ;

刘振东 ;

刘欢 .

中国专利 :CN218351439U ,2023-01-20

[8]

一种半导体分立器件或集成电路柔性封装方法 [P].

赵建明 ;

卢潇 ;

徐开凯 ;

李鑫煜 ;

李则鹏 ;

唐宇 .

中国专利 :CN117650057A ,2024-03-05

[9]

半导体分立器件封装的薄框架结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205335249U ,2016-06-22

[10]

半导体分立器件封装的厚框架结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN205335248U ,2016-06-22

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