一种半导体分立器件CSP封装技术

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610562746.0

申请日：

2016-07-18

公开(公告)号：

CN106098552A

公开(公告)日：

2016-11-09

发明(设计)人：

汪昌陈勇赵建明

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

H01L21329

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L2329

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

张杨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692496657 IPC(主分类):H01L 21/329 专利申请号:2016105627460 申请日:20160718
2019-10-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/329 申请公布日:20161109
2016-11-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[2]

半导体分立器件封装件 [P].

廖弘昌 ;

田亚南 ;

刘振东 ;

刘欢 .

中国专利 :CN218351439U ,2023-01-20

[3]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[4]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

李冰 ;

钟惠生 .

中国专利 :CN117116879B ,2024-01-02

[5]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[6]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119208274A ,2024-12-27

[7]

一种半导体分立器件外壳封装结构 [P].

李卓鸣 ;

张争奇 .

中国专利 :CN210124038U ,2020-03-03

[8]

一种半导体分立器件的封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119208274B ,2025-09-23

[9]

一种半导体分立器件或集成电路柔性封装方法 [P].

赵建明 ;

卢潇 ;

徐开凯 ;

李鑫煜 ;

李则鹏 ;

唐宇 .

中国专利 :CN117650057A ,2024-03-05

[10]

一种半导体分立器件 [P].

薛娜 ;

杨进 ;

姚强 ;

李洁 .

中国专利 :CN213366574U ,2021-06-04

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