降低LED灯热阻的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210188104.0

申请日：

2012-06-08

公开(公告)号：

CN103471056A

公开(公告)日：

2013-12-25

发明(设计)人：

张迎春张臣

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼315单元

IPC主分类号：

F21V2900

IPC分类号：

F21V1900 F21V1712 F21Y10102

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726266691 IPC(主分类):F21V 29/00 专利申请号:2012101881040 申请公布日:20131225
2014-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101564931243 IPC(主分类):F21V 29/00 专利申请号:2012101881040 申请日:20120608
2013-12-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有效降低封装热阻大功率LED灯 [P].

刘薇 .

中国专利 :CN101696779A ,2010-04-21

[2]

LED发光装置及新型零热阻LED灯丝灯 [P].

葛世潮 ;

葛晓勤 .

中国专利 :CN206771024U ,2017-12-19

[3]

降低频闪的LED灯 [P].

李汉明 .

中国专利 :CN201934931U ,2011-08-17

[4]

LED灯的制造方法及LED灯 [P].

王树生 .

中国专利 :CN103511993A ,2014-01-15

[5]

降低材料界面的接触热阻 [P].

P·高希 .

中国专利 :CN1502669B ,2004-06-09

[6]

一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法 [P].

殷录桥 ;

张建华 ;

张金龙 ;

宋朋 ;

白杨 ;

周颖圆 ;

杨卫桥 ;

熊峰 .

中国专利 :CN103996784A ,2014-08-20

[7]

无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯 [P].

葛世潮 ;

葛晓勤 .

中国专利 :CN106641783A ,2017-05-10

[8]

一种降低液态金属导热片热阻的方法 [P].

童潇 .

中国专利 :CN110349926A ,2019-10-18

[9]

降低LED灯珠中固晶胶层厚度的方法及LED灯珠 [P].

叶仕安 ;

胡星 ;

段健林 ;

焦祺 ;

黄祥龙 .

中国专利 :CN119384113A ,2025-01-28

[10]

用于测量温度或热阻、监测热阻的方法 [P].

P-Y·皮雄 ;

V·克梅纳 .

日本专利 :CN119487369A ,2025-02-18

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