共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
单晶硅切片机砂浆引流装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821081244.7
申请日：
2018-07-09
公开(公告)号：
CN208468771U
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
赵延祥
申请人：
申请人地址：
750021 宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号
IPC主分类号：
B28D700
IPC分类号：
B24B2706
B24B5702
B28D504
代理机构：
宁夏合天律师事务所 64103
代理人：
孙彦虎
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-05 | 授权 | 授权 |
| 2020-10-23 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B28D 7/00 变更事项:专利权人 变更前:宁夏银和半导体科技有限公司 变更后:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前:750021 宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号 变更后:750021 宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号 |