单晶硅切片机用切片机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721823958.6
申请日
2017-12-22
公开(公告)号
CN207772136U
公开(公告)日
2018-08-28
发明(设计)人
胡平忠
申请人
申请人地址
225600 江苏省扬州市高邮市天山镇工业集中区
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D702
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
改进型单晶硅切片机用切片机构 [P]. 
胡平忠 .
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[2]
单晶硅切片机 [P]. 
廖文丰 .
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[3]
改进型单晶硅切片机用切片机构 [P]. 
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[4]
一种单晶硅棒切片机 [P]. 
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[5]
自动化单晶硅切片机 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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