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单晶硅棒切片机用上料下料机构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510992835.8
申请日：
2025-07-17
公开(公告)号：
CN120773211A
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
李超 牛建涛 刘珉 张磊乐 马千里 高超峰
申请人：
中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
申请人地址：
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道149号
IPC主分类号：
B28D7/04
IPC分类号：
B28D7/00
代理机构：
河南大象律师事务所 41129
代理人：
张辉
法律状态：
公开
国省代码：
河南省 郑州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-14 公开 公开
2025-10-31 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 7/04申请日:20250717
共 50 条
[1]
单晶硅切片机用切片机构 [P]. 
胡平忠 .
中国专利 :CN207772136U ,2018-08-28
[2]
单晶硅切片机 [P]. 
廖文丰 .
中国专利 :CN203527668U ,2014-04-09
[3]
一种单晶硅棒切片机 [P]. 
姜君 ;
胡明昊 ;
周孝鹏 ;
普俊 .
中国专利 :CN117445213B ,2024-04-30
[4]
一种单晶硅棒切片机 [P]. 
李茂欣 .
中国专利 :CN221912714U ,2024-10-29
[5]
一种单晶硅棒切片机 [P]. 
姜君 ;
胡明昊 ;
周孝鹏 ;
普俊 .
中国专利 :CN117445213A ,2024-01-26
[6]
一种单晶硅棒切片机 [P]. 
侯来安 .
中国专利 :CN115431420A ,2022-12-06
[7]
一种单晶硅棒切片机 [P]. 
张诗颖 .
中国专利 :CN111958862A ,2020-11-20
[8]
一种单晶硅棒切片机构 [P]. 
张昱博 ;
赵亮 ;
李海林 .
中国专利 :CN210969479U ,2020-07-10
[9]
一种单晶硅切片用上料机构 [P]. 
陈浩 .
中国专利 :CN218476943U ,2023-02-14
[10]
改进型单晶硅切片机用切片机构 [P]. 
胡安东 .
中国专利 :CN210415045U ,2020-04-28
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