学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种LGA封装核心板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021971331.7
申请日：
2020-09-10
公开(公告)号：
CN214852003U
公开(公告)日：
2021-11-23
发明(设计)人：
周立功 周会泉
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市天河区天河软件园高普路1023号517室
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
H05K900 G06F30392
代理机构：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884
代理人：
陈照辉
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-23 授权 授权
2022-11-18 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/11 变更事项:专利权人 变更前:广州致远电子有限公司 变更后:广州致远电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:510000 广东省广州市天河区天河软件园高普路1023号517室 变更后:510000 广东省广州市天河区软件园思成路43号第3层306房
共 50 条
[1]
一种LGA核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN215526664U ,2022-01-14
[2]
一种高性能智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN212064500U ,2020-12-01
[3]
一种高性能智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN111194137A ,2020-05-22
[4]
一种核心板及电子设备 [P]. 
周立功 ;
施利潘 ;
陈锡炳 .
中国专利 :CN222089828U ,2024-11-29
[5]
一种高性能处理器智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
宋维湛 .
中国专利 :CN210515286U ,2020-05-12
[6]
一种智能核心板及设备 [P]. 
陈硕 ;
姜新 ;
唐建宾 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217847119U ,2022-11-18
[7]
一种SoC高性能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
金绍深 .
中国专利 :CN214586881U ,2021-11-02
[8]
一种高性能智能核心板 [P]. 
唐建宾 ;
姜新 ;
陈硕 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217932708U ,2022-11-29
[9]
一种核心板及工控主板 [P]. 
陈祥 .
中国专利 :CN223333295U ,2025-09-12
[10]
一种AIoT高性能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
宋维湛 .
中国专利 :CN216014253U ,2022-03-11
12345