一种高性能处理器智能核心板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921910668.4
申请日
2019-11-07
公开(公告)号
CN210515286U
公开(公告)日
2020-05-12
发明(设计)人
周立功 黄钦宁 宋维湛
申请人
申请人地址
510665 广东省广州市天河区天河软件园高普路1023号517室
IPC主分类号
G06F15163
IPC分类号
代理机构
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638
代理人
王新爱
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高性能处理器智能核心板 [P]. 
姜新 ;
张中昱 ;
唐建宾 ;
陈硕 .
中国专利 :CN217932697U ,2022-11-29
[2]
一种高性能智能核心板 [P]. 
唐建宾 ;
姜新 ;
陈硕 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217932708U ,2022-11-29
[3]
一种高性能智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN111194137A ,2020-05-22
[4]
一种高性能智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN212064500U ,2020-12-01
[5]
一种高性能处理器智能核心板 [P]. 
李炳坤 ;
尹昌明 .
中国专利 :CN213780959U ,2021-07-23
[6]
一种高性能核心板 [P]. 
姜新 ;
陈硕 ;
唐建宾 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217932558U ,2022-11-29
[7]
一种SoC高性能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
金绍深 .
中国专利 :CN214586881U ,2021-11-02
[8]
一种AIoT高性能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
宋维湛 .
中国专利 :CN216014253U ,2022-03-11
[9]
一种智能核心板及设备 [P]. 
陈硕 ;
姜新 ;
唐建宾 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217847119U ,2022-11-18
[10]
一种智能核心板 [P]. 
姜新 ;
张中昱 ;
唐建宾 ;
陈硕 .
中国专利 :CN217157284U ,2022-08-09