一种高性能核心板

被引:0
申请号
CN202220341189.0
申请日
2022-02-21
公开(公告)号
CN217932558U
公开(公告)日
2022-11-29
发明(设计)人
姜新 陈硕 唐建宾 张中昱
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路长城园路8号海容基孵化园A栋2楼203室
IPC主分类号
G06F118
IPC分类号
代理机构
广州京诺知识产权代理有限公司 44407
代理人
王洪霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高性能智能核心板 [P]. 
唐建宾 ;
姜新 ;
陈硕 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217932708U ,2022-11-29
[2]
一种高性能处理器智能核心板 [P]. 
姜新 ;
张中昱 ;
唐建宾 ;
陈硕 .
中国专利 :CN217932697U ,2022-11-29
[3]
一种SoC高性能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
金绍深 .
中国专利 :CN214586881U ,2021-11-02
[4]
一种AIoT高性能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
宋维湛 .
中国专利 :CN216014253U ,2022-03-11
[5]
一种高性能处理器智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黄钦宁 ;
宋维湛 .
中国专利 :CN210515286U ,2020-05-12
[6]
一种智能核心板 [P]. 
姜新 ;
张中昱 ;
唐建宾 ;
陈硕 .
中国专利 :CN217157284U ,2022-08-09
[7]
一种智能核心板及设备 [P]. 
陈硕 ;
姜新 ;
唐建宾 ;
张中昱 .
中国专利 :CN217847119U ,2022-11-18
[8]
一种高性能智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN111194137A ,2020-05-22
[9]
一种高性能智能核心板 [P]. 
周立功 ;
黎泳材 ;
黄钦宁 .
中国专利 :CN212064500U ,2020-12-01
[10]
一种高性能核心板 [P]. 
高振浩 ;
辛永荣 ;
曹乐 ;
蒋宝 ;
杜健荣 .
中国专利 :CN218332437U ,2023-01-17