一种高性能核心板

被引：0

申请号：

CN202222920096.6

申请日：

2022-11-02

公开(公告)号：

CN218332437U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

高振浩辛永荣曹乐蒋宝杜健荣

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区马田街道合水口社区合水口新村西区一排1栋401-404、405-408、410-415（在深圳市光明区马田街道合水口社区下朗工业区第四十栋1002设有经营场所从事生产经营活动）

IPC主分类号：

G06F116

IPC分类号：

G06F1320

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

秦溪

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种基于RK3566的核心板 [P].

高振浩 ;

辛永荣 ;

曹乐 ;

蒋宝 ;

杜健荣 .

中国专利 :CN218332436U ,2023-01-17

[2]

一种高性能的主板 [P].

廖凯 .

中国专利 :CN118152316A ,2024-06-07

[3]

一种高性能核心板 [P].

姜新 ;

陈硕 ;

唐建宾 ;

张中昱 .

中国专利 :CN217932558U ,2022-11-29

[4]

一种核心板 [P].

黄其勇 ;

文晓东 ;

翁先仲 ;

何少锋 ;

邹学芳 ;

詹松彬 ;

陈杰鹏 .

中国专利 :CN209328025U ,2019-08-30

[5]

一种高性能智能核心板 [P].

周立功 ;

黎泳材 ;

黄钦宁 .

中国专利 :CN111194137A ,2020-05-22

[6]

一种高性能智能核心板 [P].

周立功 ;

黎泳材 ;

黄钦宁 .

中国专利 :CN212064500U ,2020-12-01

[7]

一种高性能处理器智能核心板 [P].

姜新 ;

张中昱 ;

唐建宾 ;

陈硕 .

中国专利 :CN217932697U ,2022-11-29

[8]

一种SoC高性能核心板 [P].

周立功 ;

黄钦宁 ;

金绍深 .

中国专利 :CN214586881U ,2021-11-02

[9]

一种高性能智能核心板 [P].

唐建宾 ;

姜新 ;

陈硕 ;

张中昱 .

中国专利 :CN217932708U ,2022-11-29

[10]

一种AIoT高性能核心板 [P].

周立功 ;

黄钦宁 ;

宋维湛 .

中国专利 :CN216014253U ,2022-03-11

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2023-01-17	授权	授权