基于硅基光子芯片和MEMS衍射光栅的微型声学传感器

被引：0

申请号：

CN202210239877.0

申请日：

2022-03-12

公开(公告)号：

CN114640932A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

李炎左明浩陶继方

申请人：

申请人地址：

250199 山东省济南市历城区山大南路27号

IPC主分类号：

H04R1900

IPC分类号：

代理机构：

济南金迪知识产权代理有限公司 37219

代理人：

许德山

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 19/00 申请日:20220312
2022-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于衍射光栅结构的微型声学传感器 [P].

陶继方 ;

肖世瑾 ;

李炎 ;

赵佳 .

中国专利 :CN110388980A ,2019-10-29

[2]

MEMS芯片结构及MEMS声学传感器 [P].

袁兆斌 .

中国专利 :CN117812511A ,2024-04-02

[3]

一种微型衍射光栅声压传感器 [P].

刘斌 ;

张凡明 ;

刘庆 ;

连锋 ;

项祖为 ;

汪金霞 ;

胡浩 .

中国专利 :CN207763811U ,2018-08-24

[4]

基于石墨烯的MEMS声学传感器 [P].

李孟委 ;

王莉 ;

杜康 ;

刘俊 ;

李锡广 ;

白晓晓 ;

王增跃 ;

王琪 .

中国专利 :CN102638753B ,2012-08-15

[5]

基于光栅衍射的加速度传感器 [P].

戴瑞萍 ;

陆颢瓒 ;

王其鹏 ;

王德波 .

中国专利 :CN108303566A ,2018-07-20

[6]

基于光栅衍射的加速度传感器 [P].

戴瑞萍 ;

陆颢瓒 ;

王其鹏 ;

王德波 .

中国专利 :CN108303566B ,2024-04-12

[7]

MEMS芯片和MEMS传感器 [P].

詹竣凯 ;

罗松成 ;

李承勲 .

中国专利 :CN211570111U ,2020-09-25

[8]

MEMS声学传感器、电子设备及MEMS声学传感器的制备方法 [P].

邹泉波 .

中国专利 :CN118057850A ,2024-05-21

[9]

MEMS芯片和传感器 [P].

党茂强 ;

李颖 ;

刘诗婧 .

中国专利 :CN222204806U ,2024-12-20

[10]

硅基共平面微型气体传感器芯片及制备微型气体传感器 [P].

张彤 ;

马晓康 ;

费腾 ;

王丽杰 ;

王蕊 ;

贺媛 .

中国专利 :CN102358612A ,2012-02-22

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