MEMS芯片结构及MEMS声学传感器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311604697.9
申请日
2023-11-28
公开(公告)号
CN117812511A
公开(公告)日
2024-04-02
发明(设计)人
袁兆斌
申请人
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址
266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
IPC主分类号
H04R19/04
IPC分类号
代理机构
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
张鹏
法律状态
公开
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[2]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[3]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
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[4]
MEMS封装结构及包括其的MEMS声学传感器 [P]. 
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[5]
MEMS声学传感器、电子设备及MEMS声学传感器的制备方法 [P]. 
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[6]
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[7]
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何宪龙 .
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[8]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
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[9]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137843A ,2020-05-12
[10]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137841A ,2020-05-12