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MEMS芯片结构及MEMS声学传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311604697.9
申请日
:
2023-11-28
公开(公告)号
:
CN117812511A
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
袁兆斌
申请人
:
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址
:
266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
IPC主分类号
:
H04R19/04
IPC分类号
:
代理机构
:
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
:
张鹏
法律状态
:
公开
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
公开
公开
2024-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H04R 19/04申请日:20231128
共 50 条
[1]
MEMS芯片及MEMS传感器
[P].
詹竣凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
詹竣凯
;
李承勲
论文数:
0
引用数:
0
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0
李承勲
;
罗松成
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗松成
.
中国专利
:CN212649709U
,2021-03-02
[2]
MEMS芯片及MEMS传感器
[P].
詹竣凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
詹竣凯
;
李承勲
论文数:
0
引用数:
0
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0
李承勲
;
罗松成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗松成
.
中国专利
:CN111732072B
,2020-10-02
[3]
MEMS芯片及MEMS传感器
[P].
詹竣凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
詹竣凯
;
何宪龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宪龙
;
罗松成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗松成
;
李承勲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李承勲
.
中国专利
:CN211570110U
,2020-09-25
[4]
MEMS封装结构及包括其的MEMS声学传感器
[P].
黄燕峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽奥飞声学科技有限公司
安徽奥飞声学科技有限公司
黄燕峰
;
刘端
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽奥飞声学科技有限公司
安徽奥飞声学科技有限公司
刘端
.
中国专利
:CN221319324U
,2024-07-12
[5]
MEMS声学传感器、电子设备及MEMS声学传感器的制备方法
[P].
邹泉波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
潍坊歌尔微电子有限公司
潍坊歌尔微电子有限公司
邹泉波
.
中国专利
:CN118057850A
,2024-05-21
[6]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片
[P].
何宪龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宪龙
.
中国专利
:CN110775937B
,2020-02-11
[7]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片
[P].
何宪龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宪龙
.
中国专利
:CN111137842A
,2020-05-12
[8]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片
[P].
何宪龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宪龙
.
中国专利
:CN111115557A
,2020-05-08
[9]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片
[P].
何宪龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宪龙
.
中国专利
:CN111137843A
,2020-05-12
[10]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片
[P].
何宪龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宪龙
.
中国专利
:CN111137841A
,2020-05-12
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