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MEMS膜片及MEMS传感器芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911411308.4
申请日：
2019-12-31
公开(公告)号：
CN111115557A
公开(公告)日：
2020-05-08
发明(设计)人：
何宪龙
申请人：
申请人地址：
261000 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
IPC主分类号：
B81B702
IPC分类号：
B81C100
代理机构：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373
代理人：
沈祖锋;吴京隆
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-05-08 公开 公开
2020-06-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20191231
共 50 条
[1]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN110775937B ,2020-02-11
[2]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137842A ,2020-05-12
[3]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137843A ,2020-05-12
[4]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137841A ,2020-05-12
[5]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[6]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[7]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570110U ,2020-09-25
[8]
MEMS芯片和MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570111U ,2020-09-25
[9]
MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 ;
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN111711901B ,2020-09-25
[10]
一种MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
马贵华 ;
于永革 .
中国专利 :CN210007890U ,2020-01-31
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