一种MEMS芯片及MEMS传感器

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专利类型
实用新型
申请号
CN201920697106.X
申请日
2019-05-15
公开(公告)号
CN210007890U
公开(公告)日
2020-01-31
发明(设计)人
马贵华 于永革
申请人
申请人地址
266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
IPC主分类号
H04R1904
IPC分类号
代理机构
济南立木专利代理事务所(特殊普通合伙) 37281
代理人
黄晓敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[2]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570110U ,2020-09-25
[3]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[4]
MEMS芯片和MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570111U ,2020-09-25
[5]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN110775937B ,2020-02-11
[6]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137842A ,2020-05-12
[7]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111115557A ,2020-05-08
[8]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137843A ,2020-05-12
[9]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137841A ,2020-05-12
[10]
一种MEMS传感器芯片结构及MEMS谐振传感器芯片 [P]. 
郝齐星 ;
卢狄克 ;
孙宏霖 ;
赵成圆 ;
吴钢强 ;
陈星宇 .
中国专利 :CN120841431A ,2025-10-28