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一种MEMS传感器芯片结构及MEMS谐振传感器芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510844857.X
申请日：
2025-06-23
公开(公告)号：
CN120841431A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
郝齐星 卢狄克 孙宏霖 赵成圆 吴钢强 陈星宇
申请人：
苏州容启传感器科技有限公司
申请人地址：
215006 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢510室
IPC主分类号：
B81B3/00
IPC分类号：
B81B7/02
代理机构：
北京知迪知识产权代理有限公司 11628
代理人：
张子宽
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-28 公开 公开
2025-11-14 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B81B 3/00申请日:20250623
共 50 条
[1]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[2]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[3]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570110U ,2020-09-25
[4]
MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 ;
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN111711901B ,2020-09-25
[5]
MEMS芯片和MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570111U ,2020-09-25
[6]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN110775937B ,2020-02-11
[7]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137841A ,2020-05-12
[8]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137842A ,2020-05-12
[9]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111115557A ,2020-05-08
[10]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137843A ,2020-05-12
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