MEMS膜片及MEMS传感器芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911411306.5
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN111137842A
公开(公告)日
2020-05-12
发明(设计)人
何宪龙
申请人
申请人地址
261000 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
IPC主分类号
B81B702
IPC分类号
B81B300
代理机构
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373
代理人
沈祖锋;吴京隆
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN110775937B ,2020-02-11
[2]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111115557A ,2020-05-08
[3]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137843A ,2020-05-12
[4]
MEMS膜片及MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN111137841A ,2020-05-12
[5]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[6]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[7]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570110U ,2020-09-25
[8]
MEMS芯片和MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570111U ,2020-09-25
[9]
MEMS传感器芯片 [P]. 
何宪龙 ;
詹竣凯 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN111711901B ,2020-09-25
[10]
一种MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
马贵华 ;
于永革 .
中国专利 :CN210007890U ,2020-01-31