晶圆对准装置及半导体设备

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申请号
CN202210462129.9
申请日
2022-04-28
公开(公告)号
CN114899137A
公开(公告)日
2022-08-12
发明(设计)人
杨星 孙增强
申请人
申请人地址
101312 北京市顺义区天竺综合保税区竺园三街6号
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆对准装置和半导体设备 [P]. 
李赛珂 ;
李志强 .
中国专利 :CN221994441U ,2024-11-12
[2]
晶圆预对准装置、半导体设备及预对准方法 [P]. 
周悦 ;
相春昌 .
中国专利 :CN120690734A ,2025-09-23
[3]
多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备 [P]. 
陈睿 ;
徐贺 .
中国专利 :CN220710282U ,2024-04-02
[4]
对准装置、半导体晶圆处理装置及对准方法 [P]. 
渡边启晖 ;
酒井哲也 ;
鬼海大司 .
中国专利 :CN110660700A ,2020-01-07
[5]
晶圆对准装置及其控制方法和半导体设备 [P]. 
李赛珂 ;
李志强 .
中国专利 :CN120511225A ,2025-08-19
[6]
有图形晶圆的对准方法及半导体设备 [P]. 
刘骊松 .
中国专利 :CN113594076A ,2021-11-02
[7]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07
[8]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11
[9]
半导体晶圆制造显影预对准装置 [P]. 
施建根 .
中国专利 :CN204391074U ,2015-06-10
[10]
半导体晶圆及图案对准方法 [P]. 
韩郁琪 ;
王盈盈 ;
林俊宏 ;
陈宪伟 ;
邱铭彦 .
中国专利 :CN102063015A ,2011-05-18