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晶圆对准装置及半导体设备
被引:0
申请号
:
CN202210462129.9
申请日
:
2022-04-28
公开(公告)号
:
CN114899137A
公开(公告)日
:
2022-08-12
发明(设计)人
:
杨星
孙增强
申请人
:
申请人地址
:
101312 北京市顺义区天竺综合保税区竺园三街6号
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;王婷
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-12
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆对准装置和半导体设备
[P].
李赛珂
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
润芯感知科技(南昌)有限公司
润芯感知科技(南昌)有限公司
李赛珂
;
李志强
论文数:
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0
机构:
润芯感知科技(南昌)有限公司
润芯感知科技(南昌)有限公司
李志强
.
中国专利
:CN221994441U
,2024-11-12
[2]
晶圆预对准装置、半导体设备及预对准方法
[P].
周悦
论文数:
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机构:
睿励科学仪器(上海)有限公司
睿励科学仪器(上海)有限公司
周悦
;
相春昌
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机构:
睿励科学仪器(上海)有限公司
睿励科学仪器(上海)有限公司
相春昌
.
中国专利
:CN120690734A
,2025-09-23
[3]
多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备
[P].
陈睿
论文数:
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
陈睿
;
徐贺
论文数:
0
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
徐贺
.
中国专利
:CN220710282U
,2024-04-02
[4]
对准装置、半导体晶圆处理装置及对准方法
[P].
渡边启晖
论文数:
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渡边启晖
;
酒井哲也
论文数:
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酒井哲也
;
鬼海大司
论文数:
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鬼海大司
.
中国专利
:CN110660700A
,2020-01-07
[5]
晶圆对准装置及其控制方法和半导体设备
[P].
李赛珂
论文数:
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机构:
润芯感知科技(南昌)有限公司
润芯感知科技(南昌)有限公司
李赛珂
;
李志强
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机构:
润芯感知科技(南昌)有限公司
润芯感知科技(南昌)有限公司
李志强
.
中国专利
:CN120511225A
,2025-08-19
[6]
有图形晶圆的对准方法及半导体设备
[P].
刘骊松
论文数:
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刘骊松
.
中国专利
:CN113594076A
,2021-11-02
[7]
半导体晶圆夹具及半导体设备
[P].
梁德富
论文数:
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
梁德富
;
田玉峰
论文数:
0
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
田玉峰
;
林佳继
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
林佳继
.
中国专利
:CN119581402A
,2025-03-07
[8]
半导体晶圆夹具及半导体设备
[P].
梁德富
论文数:
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
梁德富
;
田玉峰
论文数:
0
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
田玉峰
;
林佳继
论文数:
0
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
林佳继
.
中国专利
:CN119581402B
,2025-04-11
[9]
半导体晶圆制造显影预对准装置
[P].
施建根
论文数:
0
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0
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施建根
.
中国专利
:CN204391074U
,2015-06-10
[10]
半导体晶圆及图案对准方法
[P].
韩郁琪
论文数:
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韩郁琪
;
王盈盈
论文数:
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王盈盈
;
林俊宏
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林俊宏
;
陈宪伟
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陈宪伟
;
邱铭彦
论文数:
0
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邱铭彦
.
中国专利
:CN102063015A
,2011-05-18
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