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对准装置、半导体晶圆处理装置及对准方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910140453.7
申请日
:
2019-02-26
公开(公告)号
:
CN110660700A
公开(公告)日
:
2020-01-07
发明(设计)人
:
渡边启晖
酒井哲也
鬼海大司
申请人
:
申请人地址
:
日本熊本县熊本市
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2168
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
王瑞朋;胡彬
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190226
2020-01-07
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆对准装置及半导体设备
[P].
杨星
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨星
;
孙增强
论文数:
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0
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孙增强
.
中国专利
:CN114899137A
,2022-08-12
[2]
半导体对准装置及半导体对准方法
[P].
陈佳政
论文数:
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陈佳政
;
杨智凯
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杨智凯
;
陈亮吟
论文数:
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陈亮吟
;
张惠政
论文数:
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张惠政
;
杨育佳
论文数:
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杨育佳
.
中国专利
:CN114724993A
,2022-07-08
[3]
半导体晶圆及图案对准方法
[P].
韩郁琪
论文数:
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韩郁琪
;
王盈盈
论文数:
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王盈盈
;
林俊宏
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林俊宏
;
陈宪伟
论文数:
0
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陈宪伟
;
邱铭彦
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0
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邱铭彦
.
中国专利
:CN102063015A
,2011-05-18
[4]
半导体晶圆制造显影预对准装置
[P].
施建根
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施建根
.
中国专利
:CN204391074U
,2015-06-10
[5]
晶圆预对准装置、半导体设备及预对准方法
[P].
周悦
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机构:
睿励科学仪器(上海)有限公司
睿励科学仪器(上海)有限公司
周悦
;
相春昌
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机构:
睿励科学仪器(上海)有限公司
睿励科学仪器(上海)有限公司
相春昌
.
中国专利
:CN120690734A
,2025-09-23
[6]
晶圆对准装置和半导体设备
[P].
李赛珂
论文数:
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机构:
润芯感知科技(南昌)有限公司
润芯感知科技(南昌)有限公司
李赛珂
;
李志强
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机构:
润芯感知科技(南昌)有限公司
润芯感知科技(南昌)有限公司
李志强
.
中国专利
:CN221994441U
,2024-11-12
[7]
晶圆对准方法及晶圆对准装置
[P].
张党柱
论文数:
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张党柱
;
赖政聪
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赖政聪
;
古哲安
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古哲安
;
黄志凯
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黄志凯
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN108735645A
,2018-11-02
[8]
晶圆对准装置和晶圆对准方法
[P].
请求不公布姓名
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0
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120109067A
,2025-06-06
[9]
晶圆对准方法及对准装置
[P].
田陈陈
论文数:
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田陈陈
;
司伟
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司伟
;
张昊
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张昊
;
谭永旭
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谭永旭
.
中国专利
:CN115632018A
,2023-01-20
[10]
半导体晶圆处理装置及半导体晶圆处理方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN109755152B
,2019-05-14
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