一种银包覆铜晶粒或铜粉的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210984468.3

申请日：

2022-08-17

公开(公告)号：

CN115319088A

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

李跃辉闫长增杜民兴

申请人：

申请人地址：

730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号

IPC主分类号：

B22F117

IPC分类号：

B22F1145

代理机构：

兰州中科华西专利代理有限公司 62002

代理人：

曹向东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/17 申请日:20220817
2022-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种银包覆铜粉的制备方法 [P].

刘志宏 ;

邹园敏 ;

李玉虎 ;

夏隆巩 .

中国专利 :CN108356264A ,2018-08-03

[2]

一种银包覆铜粉的制备方法 [P].

韦群燕 ;

宋瑞 ;

沈健芳 ;

李思远 ;

高荣琳 .

中国专利 :CN110842190A ,2020-02-28

[3]

一种银包铜粉的制备方法 [P].

董文钧 ;

董广生 ;

王文凯 ;

袁洪志 ;

冀永壮 .

中国专利 :CN120286709A ,2025-07-11

[4]

一种均匀包覆的银包铜粉的制备方法及银包铜粉 [P].

王满 ;

于振涛 ;

祝梅 .

中国专利 :CN118123016A ,2024-06-04

[5]

一种银包覆专用铜粉的制备方法 [P].

谢志琦 ;

周友智 ;

唐定 ;

王乾坤 ;

邱洪波 ;

田奔俊 ;

毛恩阳 .

中国专利 :CN116921672B ,2025-04-01

[6]

一种纳米银包覆铜粉的制备方法 [P].

林铁松 ;

何鹏 ;

曹洋 ;

王君 .

中国专利 :CN103480838B ,2014-01-01

[7]

一种利用纳米铜粉制备高包覆性银包铜粉的方法及其应用 [P].

李豪 ;

张孟良 ;

邹伟 ;

张伟 ;

赵彦辉 ;

张振华 .

中国专利 :CN119216575A ,2024-12-31

[8]

一种银包铜粉的制备方法 [P].

彭孟超 ;

辛少杰 ;

刘成 ;

孙光辉 ;

张猛 .

中国专利 :CN119259999A ,2025-01-07

[9]

银包铜粉的制备方法 [P].

赵维巍 ;

王芳 ;

李康 ;

张徐之 ;

李克伟 ;

杨真钟 .

中国专利 :CN113020587B ,2021-06-25

[10]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106604794A ,2017-04-26

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