银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580046403.2

申请日：

2015-03-26

公开(公告)号：

CN106604794A

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

冈田浩山下秀幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F102 C09C102 C09C306 C09D524 C09D20100 C23C1842 C25C502 H01B100 H01B122 H01B500

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李英艳;戴彬

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106573303A ,2017-04-19

[2]

覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN107427912A ,2017-12-01

[3]

覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法 [P].

冈田浩 .

中国专利 :CN107708893A ,2018-02-16

[4]

铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN107405683A ,2017-11-28

[5]

铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN106457386A ,2017-02-22

[6]

铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN107614156A ,2018-01-19

[7]

铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN106457387A ,2017-02-22

[8]

基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备及工艺 [P].

刘勤华 ;

吴春初 .

中国专利 :CN115331887B ,2022-11-11

[9]

一种导电片状银包铜粉的制备方法 [P].

林海晖 ;

梁嘉静 ;

曹彩丹 .

中国专利 :CN108817377B ,2018-11-16

[10]

一种银包覆铜粉的制备方法 [P].

刘志宏 ;

邹园敏 ;

李玉虎 ;

夏隆巩 .

中国专利 :CN108356264A ,2018-08-03

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 1/00 申请公布日:20170426
2017-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721573664 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:2015800464032 申请日:20150326
2017-04-26	公开	公开