铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580033946.0
申请日
2015-03-26
公开(公告)号
CN106457387A
公开(公告)日
2017-02-22
发明(设计)人
冈田浩 山下雄
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B22F100
IPC分类号
C09C102 C09D524 C09D20100 C25C502 H01B100 H01B122 H01B500
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
李英艳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材 [P]. 
冈田浩 ;
山下雄 .
中国专利 :CN106457386A ,2017-02-22
[2]
铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片 [P]. 
冈田浩 ;
山下雄 .
中国专利 :CN107405683A ,2017-11-28
[3]
覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片 [P]. 
冈田浩 ;
山下秀幸 .
中国专利 :CN107427912A ,2017-12-01
[4]
铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法 [P]. 
冈田浩 ;
山下雄 .
中国专利 :CN107614156A ,2018-01-19
[5]
覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法 [P]. 
冈田浩 .
中国专利 :CN107708893A ,2018-02-16
[6]
导电性涂料 [P]. 
真舩仁志 .
中国专利 :CN102585651B ,2012-07-18
[7]
导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法 [P]. 
中园元 ;
梅田裕明 ;
松田和大 ;
汤川健 .
中国专利 :CN109415586A ,2019-03-01
[8]
导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P]. 
中园元 ;
松田和大 .
中国专利 :CN111902498B ,2020-11-06
[9]
导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P]. 
梅田裕明 ;
松田和大 ;
汤川健 .
中国专利 :CN108779363A ,2018-11-09
[10]
导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P]. 
梅田裕明 ;
松田和大 ;
汤川健 .
中国专利 :CN109071993A ,2018-12-21