覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580077852.3

申请日：

2015-03-26

公开(公告)号：

CN107427912A

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

冈田浩山下秀幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F102 C09C162 C09C306 C09D524 C09D20100 C23C1842 C25C502 H01B100 H01B122 H01B500

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李英艳;张永康

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法 [P].

冈田浩 .

中国专利 :CN107708893A ,2018-02-16

[2]

铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN107405683A ,2017-11-28

[3]

铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN106457387A ,2017-02-22

[4]

铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN106457386A ,2017-02-22

[5]

铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN107614156A ,2018-01-19

[6]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106604794A ,2017-04-26

[7]

导电性涂料 [P].

真舩仁志 .

中国专利 :CN102585651B ,2012-07-18

[8]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106573303A ,2017-04-19

[9]

导电性粘合材料及带导电性基材的导电性粘合材料 [P].

王晓舸 ;

笹平昌男 .

中国专利 :CN107250308B ,2017-10-13

[10]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法 [P].

中园元 ;

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109415586A ,2019-03-01

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	公开	公开
2019-08-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 1/00 申请公布日:20171201
2017-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/00 申请日:20150326