导电性涂料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210001744.6

申请日：

2012-01-05

公开(公告)号：

CN102585651B

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

真舩仁志

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

C09D15302

IPC分类号：

C09D14500 C09D524

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

郭放;王磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2015-01-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710098369 IPC(主分类):C09D 153/02 专利申请号:2012100017446 变更事项:申请人变更前权利人:三键有限公司变更后权利人:三键精密化学有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20150104
2016-09-14	授权	授权
2013-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101531321906 IPC(主分类):C09D 153/02 专利申请号:2012100017446 申请日:20120105

共 50 条

[1]

导电性涂料及电路形成体 [P].

若林克知 ;

成濑章纪 ;

阿座上结花 .

日本专利 :CN119013358A ,2024-11-22

[2]

导电性构件 [P].

小贯昭男 ;

西谷幸志 .

中国专利 :CN100424593C ,2005-07-20

[3]

铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN106457387A ,2017-02-22

[4]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法 [P].

中园元 ;

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109415586A ,2019-03-01

[5]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

中园元 ;

松田和大 .

中国专利 :CN111902498B ,2020-11-06

[6]

导电性覆盖材料 [P].

J·尼米宁 .

中国专利 :CN1269635C ,2004-08-11

[7]

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109071993A ,2018-12-21

[8]

导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN108884358A ,2018-11-23

[9]

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN108779363A ,2018-11-09

[10]

覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN107427912A ,2017-12-01

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