导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980024537.2

申请日：

2019-02-18

公开(公告)号：

CN111902498B

公开(公告)日：

2020-11-06

发明(设计)人：

中园元松田和大

申请人：

申请人地址：

日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号

IPC主分类号：

C09D16300

IPC分类号：

C09D524 C09D761 H01B100 H01B122 H01L2156 H01L2300 H01L2328 H01L2329 H01L2331 H05K900

代理机构：

北京市安伦律师事务所 11339

代理人：

韩景漫;郭扬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	授权	授权
2020-11-06	公开	公开
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 163/00 申请日:20190218

共 50 条

[1]

导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN108884358A ,2018-11-23

[2]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法 [P].

中园元 ;

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109415586A ,2019-03-01

[3]

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN108779363A ,2018-11-09

[4]

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109071993A ,2018-12-21

[5]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法 [P].

中园元 ;

二艘木优充 .

中国专利 :CN114008153A ,2022-02-01

[6]

导电性涂料组合物、导电性材料、导电性涂料组合物的制造方法、导电性材料的制造方法 [P].

忠政明彦 .

中国专利 :CN107849395A ,2018-03-27

[7]

导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

中园元 ;

二艘木优充 ;

野口英俊 ;

松田和大 .

中国专利 :CN115397915A ,2022-11-25

[8]

导电性涂料 [P].

真舩仁志 .

中国专利 :CN102585651B ,2012-07-18

[9]

用于屏蔽电子部件的封装体的导电性涂料及使用其的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 .

中国专利 :CN106232745B ,2016-12-14

[10]

铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN106457387A ,2017-02-22

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