用于屏蔽电子部件的封装体的导电性涂料及使用其的屏蔽封装体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580020517.X

申请日：

2015-09-15

公开(公告)号：

CN106232745B

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

梅田裕明松田和大

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09D16300

IPC分类号：

C09D402 C09D524 C09D761 H01L2156 H01L2300 H01L2328 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	公开	公开
2017-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101696042710 IPC(主分类):C09D 163/00 专利申请号:201580020517X 申请日:20150915
2018-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN108884358A ,2018-11-23

[2]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法 [P].

中园元 ;

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109415586A ,2019-03-01

[3]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

中园元 ;

松田和大 .

中国专利 :CN111902498B ,2020-11-06

[4]

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN109071993A ,2018-12-21

[5]

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

松田和大 ;

汤川健 .

中国专利 :CN108779363A ,2018-11-09

[6]

导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法 [P].

中园元 ;

二艘木优充 .

中国专利 :CN114008153A ,2022-02-01

[7]

电子部件封装体的制造方法 [P].

百濑一久 .

中国专利 :CN101730935B ,2010-06-09

[8]

电子部件的封装体 [P].

熊谷一彦 ;

高野义久 ;

中村直敏 ;

小笠统嗣 ;

中村孝志 ;

饭塚实 .

中国专利 :CN101536180A ,2009-09-16

[9]

导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法 [P].

梅田裕明 ;

中园元 ;

二艘木优充 ;

野口英俊 ;

松田和大 .

中国专利 :CN115397915A ,2022-11-25

[10]

电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法 [P].

青柳拓也 ;

内藤孝 ;

山本浩贵 ;

加藤隆彦 .

中国专利 :CN102754534B ,2012-10-24

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