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基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备及工艺

被引：0
申请号：
CN202211263696.8
申请日：
2022-10-16
公开(公告)号：
CN115331887B
公开(公告)日：
2022-11-11
发明(设计)人：
刘勤华 吴春初
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市天宁区郑陆镇武澄工业园5号楼409室
IPC主分类号：
H01B1300
IPC分类号：
B01F27806 B01F3575 B01F3592
代理机构：
常州市天龙专利事务所有限公司 32105
代理人：
张万兵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-20 授权 授权
2022-11-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 13/00 申请日:20221016
2022-11-11 公开 公开
共 50 条
[1]
银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P]. 
冈田浩 ;
山下秀幸 .
中国专利 :CN106604794A ,2017-04-26
[2]
银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P]. 
冈田浩 ;
山下秀幸 .
中国专利 :CN106573303A ,2017-04-19
[3]
一种片状银包铜粉及导电浆料的制备工艺 [P]. 
王璨 ;
潘荣选 ;
戴超 ;
蔡晨龙 ;
黄河 ;
陈诚 ;
方愈 ;
朱伟松 ;
李然 ;
俞鹰 ;
钱俊杰 ;
方支灵 .
中国专利 :CN119140817B ,2025-11-11
[4]
一种片状银包铜粉及导电浆料的制备工艺 [P]. 
王璨 ;
潘荣选 ;
戴超 ;
蔡晨龙 ;
黄河 ;
陈诚 ;
方愈 ;
朱伟松 ;
李然 ;
俞鹰 ;
钱俊杰 ;
方支灵 .
中国专利 :CN119140817A ,2024-12-17
[5]
低温烧结多面球体银包铜粉导电浆料工艺及生产装置 [P]. 
刘勤华 ;
吴春初 .
中国专利 :CN115646237A ,2023-01-31
[6]
高导电银包覆导电粉体的主栅浆料的制备方法及其应用 [P]. 
杨银龙 ;
涂海雁 ;
颜海涌 ;
陈远菲 ;
林竹青 .
中国专利 :CN119361245A ,2025-01-24
[7]
一种基于银包覆中空COF@PANI的导电浆料 [P]. 
郑京 ;
阎立 ;
曾淋林 .
中国专利 :CN118866427B ,2025-02-14
[8]
一种基于银包覆中空COF@PANI的导电浆料 [P]. 
郑京 ;
阎立 ;
曾淋林 .
中国专利 :CN118866427A ,2024-10-29
[9]
一种银包覆铜粉的制备方法 [P]. 
刘志宏 ;
邹园敏 ;
李玉虎 ;
夏隆巩 .
中国专利 :CN108356264A ,2018-08-03
[10]
一种银包覆铜粉的制备方法 [P]. 
韦群燕 ;
宋瑞 ;
沈健芳 ;
李思远 ;
高荣琳 .
中国专利 :CN110842190A ,2020-02-28
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